适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC硬片等材料热封性能参数的测定。
包装袋热封梯度测试仪
主要特点:
触摸屏操作
真彩色液晶显示试验数据
六点热封温度、热封时间触摸屏设定
六点热封温度独立控制
微型打印机打印试验报告
安全急停设计，防烫设计
无风扇，零工作噪音
支持全天候300℃高温
配置标准通信接口
支持DSM实验室数据管理系统，可实现数据统一管理 （另购）
技术指标:
热封温度：室温+6℃～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1s～999.9s
热封压力：0.05MPa ~ 1.1MPa
温度梯度：≤20℃
热 封 面：40mm×10mm×5块
气源压力：0.05MPa ~ 1.1MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm
包装袋热封梯度测试仪执行标准:
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
注：产品技术规格如有变更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改权与解释权！